福建閩航電子有限公司是我國專業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業，是國家級的大規模集成電路高密度封裝國家重點工業性試驗基地，已有40多年的歷史，是我國陶瓷外殼生產單位裝備比較先進、開發能力較強、產品質量較好的重點企業之一，能研制和生產CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制軍品新品60余項，九個系列型譜（44個品種），軍標線三個代表產品。這些產品廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要武器裝備和各類民用電子配套產品等領域；取得了優異成績，其中4項產品達到國內領先水平，13項產品達到國內先進水平。
福建閩航電子有限公司是我國專業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業，是國家級的大規模集成電路高密度封裝國家重點工業性試驗基地，已有40多年的歷史，是我國陶瓷外殼生產單位裝備比較先進、開發能力較強、產品質量較好的重點企業之一，能研制和生產CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制軍品新品60余項，九個系列型譜（44個品種），軍標線三個代表產品。這些產品廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要武器裝備和各類民用電子配套產品等領域；取得了優異成績，其中4項產品達到國內領先水平，13項產品達到國內先進水平。
福建閩航電子有限公司是我國專業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業，是國家級的大規模集成電路高密度封裝國家重點工業性試驗基地，已有40多年的歷史，是我國陶瓷外殼生產單位裝備比較先進、開發能力較強、產品質量較好的重點企業之一，能研制和生產CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制軍品新品60余項，九個系列型譜（44個品種），軍標線三個代表產品。這些產品廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要武器裝備和各類民用電子配套產品等領域；取得了優異成績，其中4項產品達到國內領先水平，13項產品達到國內先進水平。
